ਅੱਜਕੱਲ੍ਹ, ਸਮਾਰਟ ਘੜੀਆਂ ਅਤੇ ਬਲੂਟੁੱਥ ਹੈੱਡਫੋਨ ਵਰਗੇ ਪੋਰਟੇਬਲ ਡਿਵਾਈਸ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋ "ਵਜ਼ਨ ਘਟਾਉਣ" ਲਈ ਅੰਦਰ ਸਵਿੱਚ ਵੀ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਪੁਰਾਣੇ ਸਵਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵੱਡੇ ਸਨ ਅਤੇ ਜਗ੍ਹਾ ਭਰੀ ਹੋਈ ਸੀ। ਹੁਣ, ਨਵੀਂ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਪਲਾਸਟਿਕ ਰਾਹੀਂ, ਸਵਿੱਚ ਹਾਊਸਿੰਗ ਨੂੰ ਪਤਲਾ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਹਿਲਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਵਾਲੀਅਮ ਲਗਭਗ ਅੱਧਾ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸਟੀਕ ਸਟੈਂਪਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਧਾਤ ਦੇ ਸੰਪਰਕਾਂ ਅਤੇ ਸਪਰਿੰਗ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਛੋਟਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਸਮਾਰਟ ਲਾਕ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸਵਿੱਚ ਦਾ ਵਿਆਸ ਸਿਰਫ਼ 3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਵੀ ਇਹ ਲਾਕ ਜੀਭ ਦੇ ਵਿਸਥਾਰ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਲਾਕ ਦੀ ਸੰਖੇਪ ਬਣਤਰ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ। ਇਹ ਛੋਟਾਕਰਨ ਰੁਝਾਨ ਵਧੇਰੇ ਛੋਟੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਸਵਿੱਚ।